Chương trình Liên kết Nâng cao Chất lượng Giáo dục Đại học Kỹ thụật (HEEAP) được xây dựng dưới sự hợp tác của chính phủ Việt Nam, cơ quan Phát triển Quốc tế Hoa Kỳ (USAID), trường Kỹ thuật Ira A.Fulton của Đại học Tổng hợp Arizona (ASU), tập đoàn Siemens và tập đoàn Intel với đối tác thực hiện là các trường Đại học kỹ thuật hàng đầu tại Việt Nam nhằm nâng cao chương trình đào tạo Kỹ thuật Điện và Cơ khí của các trường. Mục đích của chương trình là phát triển đội ngũ nhân lực có kỹ thuật chuyên môn cao, nhờ đó giúp thu hút và duy trì sự phát triển của ngành công nghiệp công nghệ cao đồng thời tăng cường khả năng cạnh tranh của Việt Nam trong các trung tâm công nghệ đỉnh cao

Hợp tác cùng Bộ Giáo dục và Đào tạo, lãnh đạo các trường đại học đối tác cùng lãnh đạo các ngành công nghiệp, chương trình HEEAP tập trung vào việc phát triển và nâng cao các chương trình đào tạo dạy nghề về kĩ thuật ứng dụng liên ngành thông qua việc đổi mới trong phương pháp giảng dạy và chuyển đổi cấp bậc đại học. Cụ thể là dự án sẽ tập trung vào chuyển đổi chương trình đào tạo kỹ thuật điện và cơ khí dựa trên lý thuyết thành ứng dụng và thực hành rộng rãi.

Nằm trong khuôn khổ của phát kiến GO PLM™ của Siemens PLM Software, chương trình tài trợ này sẽ cung cấp phần mềm NX™ software, giải pháp phát triển sản phẩm kỹ thuật số toàn diện; và phần mềm Tecnomatix® software, giải pháp sản xuất kỹ thuật số cao cấp cho trường Đại học Bách khoa Hà Nội, Đại học Bách khoa Đà Nẵng, Đại học Cần Thơ, Đại học Sư phạm Kỹ thuật Tp. Hồ Chí Minh và Đại học Bách khoa Tp. Hồ Chí Minh.

Chương trình tài trợ bằng phần mềm trị giá 71 triệu USD này được thực hiện bởi Bộ phận Phần mềm Quản lý Vòng đời Sản phẩm của Siemens (Siemens PLM Software) .

Minh Châu