Ngày 5/6, tại Hội nghị xúc tiến đầu tư Việt Nam tại Nhật Bản, Bộ trưởng Bộ KH&CN Chu Ngọc Anh, Chủ tịch UBND Tp. Hà Nội Nguyễn Đức Chung và Chủ tịch Tập đoàn Nidec Shighenobu Nagamori đã trao bản ký kết ghi nhớ hợp tác chiến lược đầu tư vào Khu Công nghệ cao Hoà Lạc dưới sự chứng kiến của Thủ tướng Nguyễn Xuân Phúc, Chủ tịch Jetro và Đại sứ Nhật Bản tại Việt Nam. Trong đó Nidec đề xuất đầu tư một số dự án sản xuất và nghiên cứu công nghệ cao tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc liên quan đến các mô-tơ và bộ dẫn động không trượt, tiết kiệm năng lượng… Về phía Bộ KH&CN và UBND Tp. Hà Nội cam kết nỗ lực hết mình vì sự thành công của các dự án đầu tư của Tập đoàn Nidec tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc.

Ký kết MOU với Tập đoàn Nidec về hợp tác đầu tư vào Khu Công nghệ cao Hoà Lạc

Cũng trong chương trình chuyến thăm chính thức, ngày 6/6, Bộ trưởng Bộ KH&CN Chu Ngọc Anh đã có buổi gặp và làm việc với Bộ trưởng Giáo dục, Văn hoá, Thể thao, KH&CN Nhật Bản Hirokazu Matsuno. Hai Bộ trưởng đánh giá cao về kết quả hợp tác KH&CN giữa hai nước trong thời gian qua thông qua các cơ chế hợp tác nghiên cứu song phương, đa phương với các chương trình Nghị định thư, SATREPS, e-Asia góp phần đào tạo cán bộ, nâng cao năng lực nghiên cứu và tiếp nhận quy trình công nghệ tiên tiến trong một số lĩnh vực y tế, nông nghiệp cho Việt Nam.

Hai Bộ trưởng khẳng định tiếp tục ủng hộ thúc đẩy các hoạt động hợp tác KH&CN với định hướng cụ thể, có đóng góp, tác động đến phát triển kinh tế xã hội của Việt Nam. Hai Bộ sẽ phối hợp tốt để chuẩn bị cho Khóa họp lần thứ 5 Ủy ban hợp tác KH&CN Việt Nam - Nhật Bản vào năm 2018.

Tin, ảnh: Vụ HTQT