Bản in
Hội thảo Quốc tế lần thứ 4 về Thiết kế và Chế tạo Vi mạch – WEFAB 2022
Hội thảo Quốc tế lần thứ 4 về Thiết kế và Chế tạo Vi mạch (WEFAB 2022) đã diễn ra tại Hà Nội vào hai ngày 14,15/11/2022. Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ (KH&CN) Nguyễn Hoàng Giang đã tham dự và chủ trì Hội thảo.

Tham dự Hội thảo có TS. Đỗ Hữu Hào, nguyên Thứ trưởng Bộ Công thương, Chủ nhiệm chương trình sản phẩm quốc gia; GS.TS. Trần Quốc Thắng, nguyên Thứ trưởng Bộ KH&CN; TS. Lê Xuân Công, Vụ trưởng Vụ KH&CN, Bộ Thông tin và Truyền thông; đại diện các lãnh đạo đơn vị trong và ngoài Bộ; các nhà khoa học, chuyên gia trong và ngoài nước; đặc biệt có sự tham gia của các doanh nghiệp lớn trong lĩnh vực Vi mạch – Điện tử: Synopsys, Qualcomm, Huawei, Intel, Qorvo, Adv-inno, Co-Asia,…

Toàn cảnh Hội thảo

Phát biểu khai mạc Hội thảo, Thứ trưởng Bộ KH&CN Nguyễn Hoàng Giang nhìn nhận “công nghiệp vi mạch được coi là một trong những ngành công nghiệp mũi nhọn của nhiều quốc gia trên thế giới, với tổng doanh thu hàng trăm tỷ USD. Trong bối cảnh đó, Việt Nam có tiềm năng và dư địa để phát triển ngành công nghiệp vi mạch nhưng cần có sự chuẩn bị mọi điều kiện cần thiết về nhân lực, hệ sinh thái khởi nghiệp, định hướng sản phẩm và hệ thống chính sách hỗ trợ với tầm nhìn 10 đến 20 năm”. Thứ trưởng cũng nhận định công nghiệp vi mạch là nền công nghiệp công nghệ cao, không đơn giản nhưng một khi thành công thì sẽ có sự phát triển ngoạn mục mang lại lợi ích cho người lao động, cho đất nước. Và để làm được điều đó, cần có sự tập trung đầu tư về con người, điều kiện vật chất và thể chế để đón nhận sự bùng nổ về đầu tư cũng như phát triển nội tại trong thời gian tới.

Những báo cáo về công nghệ từ đại diện tập đoàn Huawei, Synopsys, Qualcomm và Advinno cho thấy cái gọi là “Smart Everything” (Vạn vật thông minh) đang là xu hướng không thể tránh được trong mọi lĩnh vực của đời sống. Tất cả thiết bị thông minh đều cần ít nhất 01 vi mạch, điều này càng khẳng định ngành công nghiệp vi mạch còn rất nhiều dư địa để phát triển trong vài thập niên tới.

Ông Nguyễn Phú Hùng, Viện trưởng Viện Ứng dụng Công nghệ phát biểu tại Hội thảo

Sau phiên toàn thể, hội thảo đã tập trung vào phần thảo luận và có những thống nhất quan trọng, đó là:

Cần có sự hợp tác chặt chẽ giữa các trường đại học kỹ thuật và cộng đồng doanh nghiệp để đảm bảo nguồn sinh viên ra trường nhanh chóng tham gia vào các dự án thiết kế hoặc công đoạn chế tạo tại doanh nghiệp. Các trường đại học kỹ thuật cân nhắc mở chuyên ngành vi mạch trong chương trình đào tạo.

 

Phiên thảo luận về “Kết nối Doanh nghiệp – Quản lý Nhà nước – Trường đại học”

Một con chip vật lý khi được giới thiệu ra thị trường cần qua các công đoạn Thiết kế - Sản xuất – Bao gói và đánh giá. Hội thảo (đóng góp từ Qualcomm, Synopsys, Advinno) nhận định rõ, Việt Nam không nên theo đuổi công đoạn Sản xuất (Fabrication) với các nhà máy gia công chip (Foundries) đòi hỏi trình độ quản lý rất cao, cực kỳ tốn kém với mức độ rủi ro cao. Thay vào đó, Việt Nam có thể tập trung vào khâu thiết kế và bao gói (Packaging), đánh giá (IC Test).

Đề xuất hình thành một mạng lưới về vi mạch trong toàn lãnh thổ Việt Nam với đầu mối là Bộ KH&CN, Viện Ứng dụng công nghệ, hướng tới xây dựng một trung tâm hỗ trợ (Supporting House) nơi mà các công ty khởi nghiệp, trường đại học, doanh nghiệp thiết kế IC có thể tiếp cận, khai thác cơ sở hạ tầng, công cụ thiết kế (tools license) và sử dụng dịch vụ đo kiểm (đặc biệt là cơ sở của Viện Ứng dụng Công nghệ tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc).

Kinh nghiệm từ các chuyên gia đến từ những quốc gia có nền công nghiệp vi mạch phát triển như Mỹ, EU, Úc và các nước châu Á sẽ giúp Việt Nam trong đào tạo, nghiên cứu, triển khai và sản xuất vi mạch trong tương lai.

Đơn vị tổ chức hội thảo là Viện Ứng dụng Công nghệ, Bộ KH&CN và Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội đã tiếp thu ý kiến chỉ đạo trong việc phát huy vai trò là cầu nối, đảm nhận trọng trách Bộ giao, tăng cường sự quan tâm, huy động nguồn lực của toàn xã hội tiếp tục duy trì WEFAB trong thời gian tới.

Tin, ảnh: Bảo Chi, Ngũ Hiệp